当地时间2021年4月12日，美国白宫召开“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”，美国总统拜登在会上。澎湃影像 图 “芯片、硅晶片、电池、宽带，都是基础设施。”拜登表示，“这是在美国得到广泛支持的一项议题。我们将在半导体和电池领域进行‘激进’的投资。”拜登在当天的会上举着一块半导体晶圆片说道。 拜登称，美国两党均支持立法为芯片产业提供高达500亿美元的资助，这是拜登重建美国制造业努力的一部分，也是2.3万亿美元基础设施计划的一部分。 但是，专家分析认为，拜登想要在短期内改变美国芯片的供应链，仍面临挑战，芯片行业的生产周期通常为三到五年。投资公司维德布什证券的分析师·艾夫斯对表示，“目前，任何结构性变化都无法缓解芯片短缺问题。” “由于我们对亚洲的依赖，我认为现在只是在结构性问题以及美国所面临的一些潜在问题。”艾夫斯称。痦子的位置与命运
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