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聚焦智能化转型 华为服务器的新身份——智能计算

作者:habao 来源: 日期:2019-2-4 10:14:51 人气: 标签:华为最新服务器

  12月21日,这是一个值得纪念的日子。五十年前的今天,阿波罗8号绕月飞行。它的成功,离不开背后的计算保障。

  同样在这一天,华为在召开首届华为智能计算大会,从服务器升级为智能计算,从“芯”出发,聚焦行业智能化转型,为用户提供更高效、更充分、更经济的算力。

  众所周知,人类历史经历过三次工业。蒸汽机为我们了第一次工业,为人类提供源源不断的新动力,促进钢铁、铁的大发展。电力的发明,掀起第二次工业浪潮,推动社会进一步发展。而IT信息技术的发展,则将我们带入第三次工业,诞生了互联网等新兴业务,既方便了人类的生活,又诞生很多新商业模式,还造就很多伟大的企业。

  华为IT产品线总裁侯金龙认为,我们正经历以智能为代表的第四次工业。从人工智能、物联网到5G等新右眼皮跳测吉凶技术,正融入人类社会,并逐渐改变传统行业。

  “相比前三次工业,第四次工业对人类社会的影响,我们认为将更加深远。智能计算,我们认为将是第四次工业核心的驱动力。”他说。

  伴随智能而来的是,数字化转型成为全球趋势,智能化转型也扑面而来。对数字化转型和智能化转型,华为智能计算业务部总裁邱隆这样解释:数字化是把整个行业生态过程进行,所有的东西能变成数字,可以统计和管理。而智能化本质上是在数字化基础上进行升级。

  在煤矿,经营者最关心的是两点:一是生产效率,二是生产安全。如果进行数字化,相当于所有地方都要改动,而智能化则更简单,通过智能摄像头和数据分析,不仅可以对员工、生产效率进行分析,而且还能对这个矿进行实时分析,评估哪里有塌方风险。

  邱隆说,“以前也有摄像头,但它不能24小时看。我通过智能化引擎,自动分析,可以实现数字化的效果。它是通过智能化的形式,解决数字化问题,实现同样的目的。”

  传统上,计算是围绕数据中心的,但现在,不管是算力部署,还是管理能力都无法满足人工智能在应用端多场景的需求。在智能时代,人工智能应用对计算的需求越来越高,从算力的部署、管理到数据的协同,这些都对未来计算平台提出了挑战。

  他说,“作为数字化与智能化转型的基础设施,华为服务器与时俱进,升级为华为的智能计算,聚焦行业智能化的转型,为客户提供更高效、更充分、更经济的算力。”

  相比传统计算,华为的智能计算有何含义?一是构建一个统一架构的智能计算平台,通过充分的算力和丰富的计算形态,实现云边端全场景的算力部署,支撑人工智能的应用,使能行业智能转型和生产再造,进而提升生产效率。

  比如在2018全联接大会上,华为发布两款AI芯片昇腾310和昇腾910。据邱隆解释,昇腾的芯片有一个特点,不管是面向数据中心,还是面向边缘,包括未来的端侧。它有统一的架构,这能:不管是在数据中心,还是边缘侧,你的数据训练、推理和使用,完全可以获得一致性的体验。

  据了解,昇腾系列芯片基于自己的“达芬奇架构”,它从底层提供了一个统计框架解决方案。“在这个基础上,我们将传统的边缘计算分成边缘云,通过我们数据中心的云和边缘的云,进行数据的框架打通。”邱隆说。

  对于智能计算怎么做?侯金龙认为,人工智能应用加速,而摩尔定律逐渐失效,人工智能算力成本的矛盾越来越突出,因此要从云定义计算。一方面,通过芯片实现智能加速,提高现有算力。同时,通过智能化的管理,实现整个数据中心的高效管理。

  另一方面,针对人工智能的应用,通过面向AI的专有芯片,基于华为公司多年的工程能力、网络能力和系统架构及管理能力,为全场景的AI提供充足算力,驱动计算产业的持续进步和发展。

  本次发布会,华为在芯片方面可谓亮点十足,多款自研芯片纷纷亮相。最引人关注的是ARM处理器芯片。据悉,这是华为首次推出7nm ARM处理器芯片Hi1620,这也从侧面印证了之前市场的“传闻”。

  Hi1620是面向数据中心的7nm处理器,它基于ARM v8架构,华为自主设计TaiShan核,可配备48/64核。不过,从2013年,华为即推出首款ARM处理器芯片——Hi1610。

  其次,华为还展示智能管理芯片、智能SSD控制芯片和智能融合网络芯片。其中,Hi1710于2014年首次发布,是业界第一款智能管理芯片。最新的是Hi1711智能管理芯片,加入了机器学习引擎升级,内置AI管理引擎与智能管理算法,具有智能故障管理(预测、隔离与定位)功能,且内置运算模块/IO模块/安全模块,可以实现更高效的管理。

  Hi1812E是基于全新架构的第七代SSD。该系列芯片最早于2005年启动研发,2007年Hi1811亮相,乃是第一代SSD控制芯片。Hi1812E,采用16纳米制程工艺,将PCle NVMe与SAS融合,具备智能加速、多流、原子写等功能,而内置的超强磨损算法,可以大大延长使用寿命。它可以实现更快的数据读写。

  Hi1822是第三代智能网络芯片,它采用16纳米制程工艺,以太与FC融合,内置48个可编程数据转发核心,25GE-100GE,16G-32G FC。这款芯片,可以实现更快的网络IO。

  这么多的芯片亮相,华为想干什么?邱隆表示,“在计算领域,我希望华为和业界以及华为多年的合作伙伴,比如英特尔、英伟达、ARM等,我们共同努力满足客户更高的算力需求,去帮助大家解决算力的瓶颈。”

  在发布会中,邱隆提到一个问题:虽然AI非常非常火,但是各行各业都用AI了吗?事实上,人工智能只在少数几个行业得到应用,比如互联网和公共安全等。而在企业中,人工智能的渗透率只有4%。

  他认为,人工智能面临着四个挑战:一是算力供应严重不平衡,稀缺且昂贵;其次是很多传统行业对部署的场景要求高,恶劣多变;三是云边的数据无法协同和互通;最后是专业技术门槛高,专业人才短缺。

  与之相对应,华为一方面通过芯片能力实现超越客户期望的算力,另一方面通过普适的工程能力来满足恶劣的部署要求。同时,通过云边协同和无缝的网络覆盖实现数据的协同和互通,提供一体化解决方案来降低人工智能使用的门槛。

  在2017年7月,华为公布了新愿景和:将数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建互联的智能世界。

  

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